接下来要为大家介绍的是半导体型X5R介质高压贴片电容。这种高压电容采用的介质材料是X5R，该种材料具有较高的介电常数，因此常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。但采用这种材料的高压电容器具有一个明显的缺点，那就是其本身的容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，容量较�。诠ぷ髦泻苋菀妆宦龀宓缪够鞔虼酥饕迷诘缱诱械恼竦�、耦合、滤波及傍路电路中。 为大家介绍的高压电容，是利用温度补偿型NPO介质材料制成的贴片式电容器。这种NP0材料又被叫做COG，其本身的电气性能是目前很稳定的，基本上不随温度、电压、时间的改变，因此在平时的实际应用汇总，常常被用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。
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