PiN 结构制成的快恢复整流贴片二极管实现高频整流，功率二极管的正向恢复时间理解为：一个尚未导通的功率二极管在正向电流突然强行经过它时(叫做强制开通)，改变到开通状态时所需的时间。在功率二极管恢复到开通状态前，正向恢复期间的正向压降要比开通状态时的压降高得多，这可能会产生电路电压。
功率二极管的反向恢复时间理解为：一个正向导通的功率二极管在通过它的电压突然反向时(叫做强迫关断)，恢复到阻断状态时所需的时间。
功率二极管在反向恢复期间将产生大的反向电流和大的功率损耗，这是研制与应用功率二极管所不希望有的。
具有长反向恢复时间的功率二极管类似于具有大寄生电容的功率二极管，具有长正向恢复时间的功率贴片二极管类似于具有大寄生电感的功率二极管。
本课题采用通常的PiN 结构制成的快恢复整流二极管实现高频整流及电镀应用。在正向、反向恢复时间都达到基本要求的前提下，使快恢复整流二极管既在反向恢复时间内不产生大的反向电流和大的功率损耗，又在正向恢复时间内不产生过大的电路电压(换言之，就是将寄生电容、电感做到小)。进而发挥大电流特性，浪涌电流高，实现强电流高频整流及应用。
4.1 缩短正向恢复时间t(fr 改进开通特性)
正向恢复时间tfr 规定为：在紧接零电压或其他规定的反向电压条件施加规定的阶跃正向电流时，正向电压上升到一个规定值瞬间和从其峰值VFRM 下降到接近正向电压终稳定值的二个规定值瞬间的时间间隔。如图2 所示。
2)开通时的高峰值电压主要由器件杂散(也称寄生)电感在电流上升率发生时的附加电压L·di/dt以及结电压(包括高低结的电压)构成。显然控制过大的杂散电感的产生是关键。这里采用有考究的平板式结构，管壳设计为无伞(伞也叫裙边)薄壳，这都是降低装配杂散电感，VFRM 值不高的要措施。
一般来讲，开通对高频应用的影响远不如关断时反向恢复时间以及反向恢复电荷的影响大。
为此，提高整流贴片二极管的高频应用能力，要将重点放在对关断特性的改进中。
4.2 降低反向恢复时间t(rr 改进关断特性)
反向恢复时间trr规定为：当从正向到反向转换时，从电流过零瞬间起，至反向电流由峰值IFM减少到规定低值瞬间(如图3 所示)的时间间隔。
.1 肖特基二极管的优点
1)反向恢复时间和正向恢复时间都短;
2)在低电流密度(JF<10 A/cm2)下，有比P+ -n-N+结构的整流二极管低的通态电压。
2.2 肖特基二极管的缺点
1)在有限面积的接触处，击穿电压通常会小于100 V;
大电流密度下的P+-i-N+功率二极管的通态特性大大优于肖特基贴片二极管是不言而喻的。问题是如何提高其频率特性，使其接近肖特基二极管的水平。提高开通和关断过程的速度，也就是千方百计缩短由断到开，由开到关的时间，即缩短正向恢复时间tfr和反向恢复时间trr。
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